Javën e kaluar raportuam se Intel kishte nisur një bashkëpunim me AMD për të krijuar një multi çip i cili kishte në përbërje procesorët Intel Core dhe grafikat Polaris të AMD.

Foto e para që publikuara nga Intel tregojnë tre komponentë në një paketim të vetëm i salduar në bord.

Megjithatë ditën e sotme u publikua një foto e cila tregon realisht sesi do të ngjajë ky çip.

Tre çipet e rreshtuara në një të vetëm kanë në përbërje bërthama procesorike të Intel, grafikat AMD dhe memorien grafike HDM2.

Vetë moduli gjendet ngjitur me NUC. Sipas spekulimeve, çipi grafik pritet të jetë një AMD Polaris 20 i përdorur edhe në Radeon Rx 580.

Sakaq prezenca e memorjes HBM2 sugjeron një kapacitet maksimal prej 4GB. Me fjalë të tjera moduli i AMD pritet të ofrojë një performancë të ngjashme me RX 570 dhe RX 560 duke qenë se ka 24 bërthama nga 32 që ka RX 580 me të njëjtën arkitekurë.

Krahasuar me Nvidia, çipi grafik do të ketë fuqinë e një 1050Ti. Procesori i Intel mund të jetë një i7-88809G me frekuencë bazë prej 1,190 Mhz.

Modulet e reja të Intel pritet të dalin në shitje në tre mujorin e tretë të vitit të ardhshëm. /PCWorld Albanian